4/11 学習内容

【ビデオ視聴】
対訳シリーズ・その他
・0196 P&G特許を読む(86)
・0197 P&G特許を読む(87)
・0198 P&G特許を読む(88)
・0199 P&G特許を読む(89)
・0200 P&G特許を読む(90)

・1791 CV項目の注意点(Q&A)
・1781 他人の体験談からいかに学ぶか

【読んだ特許】
・吸光分析装置及びその検量線作成方法

【作業】
・吸光分析に関する調べもの

 

吸光分析装置に関する特許を読んでみました。

この特許を以下のように要約しました。
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半導体デバイスの平坦化技術であるCMP(化学的機械研磨)法では、液体中に砥粒を分散したスラリーを供給しながら研磨するが、その際、半導体デバイス上に形成された膜を研磨し易くするために過酸化水素水等の酸化剤を添加したものが用いられている。

この酸化剤の添加量は高精度に調整する必要があるため、酸化剤の濃度の測定技術を高めることが求められているが、従来の濃度測定においては、スラリーのロット差や、粒子の偏在などによって仕様値との間に多少の差があり、スラリー中の粒子による光の散乱影響により、従来の吸光分析装置により得られた酸化剤の濃度に測定誤差が生じている。

そこで、濃度の異なる粒子分散液(A-D)それぞれに濃度の異なる酸化剤(a-e)を添加して、それらの光吸収スペクトルを測定し、多変量解析することによって、粒子濃度に関係なく単一の検量線を作成する。
その結果、スラリーの粒子濃度の影響による酸化剤の濃度の測定誤差を低減することができる。

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分散については、ちょうどP&G特許の対訳で出てきたのでイメージしやすかったです。
光吸収スペクトルについてはまだあまりよく仕組みがわかっていないため、今後勉強が必要。

半導体についてはまだ全く知識がないので、平坦化するために化学的に研磨する、というのは初めて知りましたが、面白いですね。
CMP法について調べたサイトでも、出典が前田和夫さんの「はじめての半導体製造装置」だったので、ビデオでも何度かお話がありましたが、やはり半導体の製造過程を学ぶにはこちらの本なんですね。
「はじめての半導体プロセス」とあわせて注文しました。

3件のコメント

  1. こういうのは、できるだけ図解(マンガ化)するといいです。

    粒子を熊さん、酸化剤を猫さん。。。みたいなのでもOK。

    1. 管理人さん

      ありがとうございます!
      拝見しました!!

      なるほど、図解してみるといいんですね。
      心掛けます!

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